为进一步加强校企合作，推动产教融合，促进专业发展，2024年6月26日，智能工程学院副院长吕坤颐、微电子技术教研室主任牟洪江前往三安意法半导体(重庆)有限公司开展访企拓岗暨专业调研。

参访过程中，老师们首先听取了三安意法半导体(重庆)有限公司相关负责人的介绍，详细了解了公司的发展历程、技术创新、产品应用及市场前景。随后与企业技术人员就国内首例8寸碳化硅生产线相关高技能技术人才需求进行了深入讨论。

本次访企旨在深入了解企业技术发展和人才需求，促进企业和学校之间的深入沟通和相互了解，公司相关负责人表示，将进一步加强与学校的合作，共同探索校企合作新模式，深化产学教融合发展，为学生提供更多实践机会和职业发展平台。

（撰稿：牟洪江、刘远）